一、半导体设备痛点

传统滚珠/滑动轴承存在机械接触摩擦，高速运动产生微振动，易导致超薄晶圆翘曲、凸点压碎、测试误判；金属轴承需润滑油，在百级超净车间易形成油污颗粒，降低芯片良率；进口气浮部件交期长、单价高、售后响应慢，整机厂商供应链风险突出。

二、核心产品：气浮主轴与气浮转台

（一）高速气浮电主轴

功率覆盖4.2kW~15kW，转速1000~6000rpm，回转精度＜0.1μm，轴向刚度＞850N/μm，振动＜0.1mm/s。采用多极永磁同步电机与小孔/多孔节流结构，适配8/12寸晶圆背面减薄、硅/碳化硅划片、CMP抛光主轴等场景。无油无接触设计避免晶圆表面污染，高刚性低振动显著降低SiC、GaN等硬脆材料崩边量。

（二）晶圆专用气浮转台

JX-ART系列覆盖8寸D150、12寸D200及1T~16T大承载转台：轴向/径向跳动≤0.1μm，回转精度≤50nm；8寸承载＞2000N，12寸承载＞5000N。可配套晶圆减薄机、CMP抛光设备、光学检测台及大面积基板载台，在大负载研磨下保持气膜均匀稳定，杜绝晶圆翘曲与边缘崩边，满足百级洁净车间要求。

三、半导体全工序配套方案

1. 前道制程：气浮电主轴+晶圆专用转台+XY气浮平台，实现硅片抛光、光刻对准、CMP研磨、CP探针测试全程无接触承载与纳米级定位，减少套刻偏移与探针断针。

2. 晶圆划片：高速气浮主轴+龙门气浮导轨+晶圆承载转台，低振动切割降低第三代半导体晶粒崩损，长行程龙门一次性覆盖300mm晶圆。

3. 后道封装：气浮轴套用于固晶机Z轴平稳拾取；JX-PFB仿形球面气浮轴承适配FC倒装键合、HBM/3D堆叠热压头，自动补偿平行度偏差；气浮板无接触输送封装器件，防止引脚刮伤。

四、按需求定制开发

标准化现货快速供货；非标定制开发匹配负载、行程、温度、洁净等级与安装空间；每台产品出厂附带承载力、刚度、跳动、耗气量完整检测报告；工程师团队对接整机结构设计与联调，解决气膜匹配、振动、隔热等适配问题；同时提供自有及主流进口气浮主轴、转台维修服务，复原出厂精度并出具复测报告。