牧风高精度气浮转台采用先进的空气轴承技术，以洁净压缩空气为工作介质，实现无接触、无摩擦、零磨损的悬浮运转。该系列产品具有高回转精度、强承载能力及长使用寿命等优势，可全面替代传统机械轴承转台，有效解决高精密工况下精度衰减快、维护频繁及使用寿命不足等技术痛点。 

目前，牧风已形成“晶圆减薄设备气浮转台”与“大承载气浮转台”两大标准系列，覆盖半导体晶圆减薄、精密检测、转动惯量测量等多种工业场景。全系列产品均支持电机、编码器集成定制，并可根据客户设备的安装接口及性能需求，提供专项设计服务。 

1 晶圆减薄设备气浮转台

本系列产品专为 8 寸和12 英寸晶圆减薄、研磨及抛光等半导体精密加工工艺设计。 

     •核心特点：具备微米级跳动精度，轴向与径向刚度高，高速运转平稳，有效保障晶圆加工的一致性。 

     •关键参数：轴向及径向圆跳动均 ≤0.1μm，轴向承载 2000-5000N，转速范围 0-500rpm。 

     •灵活选配：支持集成伺服电机与编码器，安装接口可根据实际需求定制。

2 大承载气浮转台

本系列产品专为吨级负载的高精度旋转检测应用而研发。

     •核心特点：在重载工况下保持高精度运行，具备极强的抗倾覆能力，适应重型工件的长时连续运转需求。 

     •关键参数：轴向承载范围 1-20 吨，回转精度 0.1-1μm，转速范围 0-200rpm。 

     •灵活选配：驱动电机与编码器可按需选配，支持全尺寸、全参数的专项定制服务。 

如需了解更多技术细节或获取选型建议，欢迎随时联系 精效&牧风 技术团队。