精效气浮转台：赋能半导体制造，突破晶圆加工极限

在半导体制造迈向3nm/2nm时代的今天，工艺精度决定芯片命运。滚球真人自主研发的高精度气浮转台系列，以纳米级精度与千牛级承载力，成为国产高端晶圆装备的“精密心脏”。

一、为什么半导体制造需要气浮转台？

晶圆减薄、光刻、检测等关键工序对转台稳定性要求近乎苛刻：

    • 零摩擦悬浮：气体润滑避免振动传递，保护脆性晶圆；

    • 纳米级跳动：≤0.1μm保障亚微米级加工精度；

    • 高刚度支撑:（轴向刚度最高1500N/μm）抵抗加工应力；

这正是精效气浮转台不可替代的核心价值。

二、技术指标

1. 晶圆减薄专用气浮转台

8-12英寸晶圆适配:JX-TT-D150/D200专为半导体晶圆设计

颠覆性精度:

    •  轴向/径向跳动 ≤0.1μm（达国际顶尖水平）；

    • 轴向承载力1800N~3000N；

    •  额定转速≤5000 rpm；

    • 材质工艺：高稳定性钢材+超精研磨。

2. 大承载气浮转台系列

    •  核心优势：正向承载20T，承载10T时允许负载偏心200mm，无摩擦，低阻力；

    •  模块化设计：电机/编码器灵活集成，支持定制化开发；

    •  材质工艺：军工级结构强化+超精研磨。

三、精效定制+全周期服务赋能半导体精密制

在半导体设备国产化的浪潮中，精效持续突破技术全新技术指标。

我们不仅提供转台，更为客户交付：

    •  定制化精密运动解决方案；

    •  全生命周期技术支援；

    •  半导体级洁净环境适配能力。